10 couches-PCB
Spécification détaillée pour cela10 couchesPCB :
| Couches | 10 couches | Contrôle d'impédance | Oui |
| Matériau du panneau | FR4 Tg170 | Vias aveugles et enterrés | Oui |
| Épaisseur du panneau de finition | 1,6 mm | Placage de bord | Oui |
| Épaisseur de cuivre de finition | intérieur 0,5 OZ, extérieur 1 OZ | Perçage au laser | Oui |
| Traitement de surface | ENIG 2 ~ 3u " | Essai | 100% E-test |
| Couleur du masque vendu | Bleu | Norme de test | CIB Classe 2 |
| Couleur de sérigraphie | Blanc | Délai de mise en œuvre | 12 jours après EQ |
Qu'est-ce qu'un PCB multicoucheunet quelles sont les caractéristiques d'un carte multicouche ?
Les PCB multicouches font référence aux cartes de circuits imprimés multicouches utilisées dans les produits électriques.Le PCB multicouche utilise davantage de cartes de câblage à une seule couche ou à double face.Utilisez un circuit imprimé double face comme couche interne, deux simple face comme couche externe ou deux double face comme couche interne et deux simple couche comme couche externe.Le système de positionnement et le matériau de liaison isolant alternativement ensemble et le motif conducteur Les cartes de circuits imprimés qui sont interconnectées selon les exigences de conception deviennent des cartes de circuits imprimés à quatre et six couches, également appelées cartes de circuits imprimés multicouches.
Avec le développement continu de SMT (Surface Mount Technology) et l'introduction continue d'une nouvelle génération de SMD (Surface Mount Devices), tels que QFP, QFN, CSP, BGA (en particulier MBGA), les produits électroniques sont plus intelligents et miniaturisés, donc A promu des réformes et des avancées majeures dans la technologie industrielle des PCB.Depuis qu'IBM a développé avec succès le multicouche haute densité (SLC) en 1991, de grands groupes de différents pays ont également développé diverses microplaques d'interconnexion haute densité (HDI).Le développement rapide de ces technologies de traitement a incité la conception des PCB à évoluer progressivement vers un câblage multicouche à haute densité.Avec sa conception flexible, ses performances électriques stables et fiables et ses performances économiques supérieures, les cartes imprimées multicouches sont désormais largement utilisées dans la fabrication de produits électroniques.
